2030年半導體市場規模將邁向1兆美元 ...
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2030年半導體市場規模將邁向1兆美元 車用成長力道亮眼 |
預估到2030年時，全球半導體銷售額將突破1兆美元。法新社
伴隨消費者對于手機、汽車等終端產品的功能、效能需求提高，終端產品內含的半導體使用量與價值也持續增加。 DIGITIMES Research觀察，2030年全球半導體市場規模將超過1兆美元，2021~2030年銷售額年均復合成長率（CAGR）達7%。其中，車用半導體前景看俏，銷售額成長動能居半導體五大應用之冠，遠高于產業平均水平。  2030年五大類半導體銷售額規模預估 2021年全球半導體銷售額約5,560億美元，在五大應用領域中，運算應用的半導體占比約38%，通訊類占比33%，二者合計超過7成，是半導體最主要的二大應用。車用、工控國防及消費性電子則約各占10%。 在各類新興應用帶動各式半導體需求下，到了2030年，全球半導體銷售額將突破1兆美元，通訊與運算相關半導體的銷售額合計比重估仍在6成以上。車用半導體2021~2030年CAGR逾10%，商機潛能龐大；而工業用的半導體銷售成長動能亦高于產業平均，榮景可期。 DIGITIMES Research分析師陳澤嘉指出，2021~2030年全球半導體銷售額CAGR將達7%。其中，運算相關半導體銷售額將成長至3,600億美元，2021~2030年CAGR約達6%。 通訊相關半導體銷售額成長至3,180億美元，同期的CAGR預估為6%。 車用半導體則成長至1,450億美元，2021~2030年CAGR估計達12%。 工業用半導體銷售規模將成長至1,300億美元，同期CAGR預估達9%。 消費性電子相關的半導體銷售額則將成長至840億美元，CAGR預估為6%。 綜整各類應用的主要半導體需求，主要推動運算應用的PC／NB產品雖然呈現出貨下滑的趨勢，但資料中心的擴大建置，補上成長新動能；資料處理及儲存需要，云端、邊緣運算與服務器需求受到拉抬，并提升CPU、GPU、AI加速器等高效能運算(HPC)芯片及存儲器使用。 通訊應用主要受惠于智能型手機與通訊的基礎建設，將帶動包含手機AP、基地臺CPU、射頻元件、功率元件，甚或是光電元件等半導體的需求。 隨著環保節能減碳意識抬頭，各國政府因應潮流，制定禁售燃油車時程與退場機制，并且加大電動車補助措施，促使各家車廠積極推動各類混合動力汽車（HEV）或純電動車（BEV）。受惠于汽車電子化、電動化、自駕技術、V2X等趨勢所帶來的商機，汽車將導入更多種類傳感器、運算與控制芯片，刺激車用半導體銷售額成長動能居五大應用之首。 工業應用及消費性電子的半導體，需求動能則來自物聯網。除了在核心的運算及控制芯片外，射頻元件與傳感器是重點半導體項目，至于工業類應用因應較大的功率需求，對于功率與類比IC的要求亦較高。 展望2030年，無論是實現新的通訊、運算技術，或更多衍生應用，半導體都將無役不與，在多項技術創新的推動下，產業成長依然亮眼。 責任編輯：張興民 |